书籍名称：Arduino软硬件协同设计实战指南
页数：347
作者：李永华，高英，陈青云编著
出版时间：2015
ISBN：9787302395423
出版社：北京：清华大学出版社
简介：本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分：构思篇(第1~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法；设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法；实现篇(第5~10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序；应用篇(第11~15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。本书将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求；同时，本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码，便于读者快速动手实践。本书可作为电子信息类专业的本科生教材，也可作为智能硬件爱好者的参考用书，还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。
前部分目录
第一篇 构思篇——3
第1章 CDIO概述——3
1.1 什么是CDIO——4
1.2 CDIO工程教育方法简介——5
1.2.1 CDIO课程大纲——5
1.2.2 CDIO方法标准——6
1.2.3 CDIO方法特点——10
1.3 CDIO在中国的发展——11
1.4 CDIO发展面临的问题——14
第2章 创新概述——15
2.1 什么是创新——15
2.2 创新模式——16
2.2.1 Living Lab——17
2.2.2 TRIZ——20
2.2.3 Fab Lab——23
2.3 创新思维方法——25
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