微装配与MEMS仿真导论【康晓洋，田鸿昌，李德昌编著】-PDF电子版

书籍名称：微装配与MEMS仿真导论

页数：267

作者：康晓洋，田鸿昌，李德昌编著

出版时间：2011

ISBN：9787560624884

出版社：西安：西安电子科技大学出版社

简介：本书较为细致地叙述了微装配的基本过程和MEMS建模仿真的一些常用方法，对于MEMS基本知识和微加工工艺部分，作了简要叙述。本书主要介绍微装配技术与微装配系统、MEMS系统建模与库的建立和宏建模的若干种常用方法，同时，对虚拟化实现的相关技术和实现方案给出了概念性描述。��全书共9章，内容包括MEMS基本情况介绍、MEMS工艺及器件特性、微装配技术与微装配系统、微装配关键技术、微控制理论与装配系统模型、系统建模、宏模型的建立、虚拟化实现、MEMSCAD比较。��本书适用于从事MEMS研究的科研人员和教育工作者以及对MEMS相关技术感兴趣的大学生与研究生。��

前部分目录

第一章MEMS基本情况介绍——1
1.1概述——1
1.2单晶硅的材料特性——2
1.3薄膜材料的力学特性——4
1.4微执行器的尺度效应——5
1.5微机器人的尺度效应——6
第二章MEMS工艺及器件特性——7
2.1MEMS材料工艺特性——7
2.1.1硅微加工技术——8
2.1.2LIGA工艺——8
2.1.331H工艺——9
2.2MEMS器件结构功能——9
2.2.1微传感器——9
2.2.2微执行器——15
2.2.3新型MEMS器件——22
2.3MEMS系统产品简介——23
······
······
······