书籍名称：电子封装、微机电与微系统
页数：184
作者：田文超编著
出版时间：2012
ISBN：9787560627007
出版社：西安：西安电子科技大学出版社
简介：
前部分目录
第一篇 电子封装技术——3
第一章 电子封装技术概述——3
1.1封装的定义——3
1.2封装的内容——3
1.3封装的层次——5
1.4封装的功能——9
1.5封装技术的历史和发展趋势——10
第二章 封装形式——12
2.1 DIP（双列直插式封装）——12
2.2 SOP（小外形封装）——13
2.3 PGA（针栅阵列插入式封装）——13
2.4 QFP（四边引线扁平封装）——13
2.5 BGA（球栅阵列封装）——14
2.6 CSP（芯片级封装）——16
2.7 3D封装——18
2.8 MCM封装——20
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